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利用低温等离子体处理技术在本世纪六十年代起就开始应用于化学合成、薄膜制备、表面处理和精细化工等领域,在大规模或超大规模集成电路工艺干法化、低温化方面,在近年来也开发应用了等离子体聚合、等离子体蚀刻、等离子体灰化及等离子体阳极氧化等全干法工艺技术。等离子清洗技术也是工艺干法化的进步成果之一。

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然而,随着技术的不断迭代和更新,越来越多的超大型集成电路制造商开始使用等离子清洗去胶。与传统的湿法去胶工艺不同,等离子体刻蚀机不需要浸泡化学溶剂或干燥。去胶过程更容易控制,避免过多计算基础,提高产品成品率。。在手机工业中等离子清洗设备电路板工业中的具体应用:当今的消费电子市场,除了纯技术功能,设计、外观和感觉也是影响消费者购买决策的主要因素。

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