通常聚合物具有较低的或中等能量的表面能，羧基是不是亲水性基团因此很难在其表面进行黏结或进行表面涂层。经氧等离子处理后，聚丙烯的表面张力从29dyn/cm提高到了72dyn/cm，几乎达到接触角为零的全水吸附所需的数值。其他材料表面经过活化工艺，会使表面产生硝化、氨化、和氟化。等离子体表面改性可以在表面形成如胺基、羰基、羟基、羧基等功能团，提高界面黏附力。
由于氩离子的轰击而从靶材上溅射出的粒子称为靶材粒子,靶材粒子和氩离子对薄膜的表面的轰击可以起到“剥蚀”作用,使薄膜表面“糙化”。氧气在辉光放电时形成氧自由基，亲水性基团有吸湿性经加速能量能达到1keV 左右，而一般有机物的化学键能通常只有大约10eV左右,氧自由基能够轻易破坏原来的化学键,和薄膜中的甲基反应，生成羟基羧基、羰基等极性基团，提高了薄膜的表面极性。
CPP膜表面经空气等离子体处理后，亲水性基团有吸湿性材料表面发生了复杂的物理和化学变化，表面产生了大量的自由基，引入了一些极性基团，例如羟基(-OH)、羧基(-COOH)、羰基(C=O)等。这些基团的引入使材料表面的极性增加，因而增加了材料表面的浸润性，接触角明显减小，总表面能得到提高，尤其是其中的极性分量。因而材料表面得到改性，但改性效果又随着放置时间的推移而逐渐退化。
等离子体中的大量离子、激发分子、自由基等活性粒子作用于固体样品表面，亲水性基团有吸湿性不仅能去除表面原有的污染物和杂质，还能起到腐蚀作用，使样品表面粗糙，形成许多细小凹陷，增加样品的比表面积。提高固体表面的润湿性。等离子体成形是利用电容板或磁感应在气区产生射频振荡电场。在足够低的压力下，通过电子的电场加速和中性原子或场线的弹性散射的结合来加热电子。
羧基是不是亲水性基团
晶圆表面和封装基板的等离子处理有效提高了晶圆的表面活性，显着提高了附着在晶圆表面的环氧树脂的流动性，润湿性，芯片与基板的分层降低，提高了导热性，提高了芯片封装的可靠性和稳定性和产品。等离子封装预处理 等离子清洁器的倒装芯片封装提高了焊接可靠性。倒装芯片封装可以使用等离子处理技术来处理芯片和封装载体以及创建焊缝表面。
4、用真空等离子清洗机清洗可以减少清洗液的运输、储存、释放等溶液。治疗部位可以保持清洁卫生。五。避免使用三氯乙烷等ODS有害溶剂，防止冲洗形成有害污染物。这种冲洗方法是一种环保的绿色冲洗方法。当世界高度重视环境保护时，这一点变得更加重要。 6、清洗去污后，还要改善原料本身的表面性能。例如，提高表面层的润湿性和薄膜的附着力在许多应用中都非常重要。 7、真空等离子清洗机的真空度调节到 Pa左右，可以轻松实现。
基材经低温等离子体技术处理工艺设计氧等离子体处理后因带负电荷的氧基团解吸附作用薄膜中的氧空位或间质性铜原子增加自由载流子浓度增加造成电阻率下降。基材经过等离子体处理后，溅射出的铜原子或原子团到达基材表面频率增加其能量得到明显增强沉积在基底上有足够的能量结晶、迁移等所以自由载流子的迁移率也较高形成的薄膜比较致密颗粒尺寸也比较大。同时晶粒间接散射较强也导致薄膜的电阻率降低。
某些惰性气体如氩气、氦气，还有分子量较大的气体，被激发成等离子体态后轰击纤维表面，大大增加表面的粗糙度，破坏结晶相，使表面结构松散，微隙增大，从而增加染料的可及区域。当然，另一方便，纤维表面也同时引入了极性基团，从而增加了与染料分子之间的吸附作用力。这些足以大大提高织物的可染性能。。
羧基是不是亲水性基团
这种方法不仅对材料本身损害较大，亲水性基团有吸湿性而且耗水量较大，对环境有所污染。低温等离子体改性技术，利用低温等离子体轰击材料，使其表面产生大量活性基团，并与单体进行接枝聚合反应，使聚合物表面的物理性能和化学形态发生变化。低温等离子体改性只涉及材料表面，材料本体的性能不会受到影响。低温等离子体改性技术，提高聚丙烯材料吸油性能。
