1.点火圈 随着汽车行业的发展，行驶阻力增大附着力减小各方面性能要求越来越高。点火线圈有提升动力，明(显)的效(果)是提升行驶时的中低速扭矩；消除积碳，更好的保护发动机，延长发动机的寿命；减少或消除发动机的共振；燃油充分燃烧，减少排放等诸多功能。
点火线圈有提升动力，行驶阻力大附着力小最明显的效果是提升行驶时的中低速扭距；消除积碳，更好的保护发动机，延长发动机的寿命；减少或消除发动机的共振；燃油充分燃烧，减少排放等诸多功能。
点火线圈具有提高动力、显着的(效）果去除提高行驶时中低速扭矩的碳，行驶阻力增大附着力减小更好地保护发动机，减少或去除延长发动机使用年限和发动机共振的燃料全部燃烧，减少排放等多种功能。
赶上摩尔定律，行驶阻力大附着力小5nm之后，集成电路制造可能会放弃传统的硅片工艺，代之以新材料进行等离子刻蚀。目前看来，5NM可能是硅芯片技术的下一站。事实上，随着硅芯片的极限逼近，过去几年人们越来越担心摩尔定律会失效。为了遵守摩尔定律，我们需要不断减小晶体管的尺寸。然而，随着晶体管尺寸的减小，源极和栅极之间的沟道也会减小。如果将通道缩短到一定程度，量子隧穿效应就变得非常简单。
行驶阻力大附着力小
当逻辑电路的关键尺寸缩小到45nm/40nm以及更先进的制程技术节点时，由于光刻工艺的限制，制程集成通常要求刻蚀后接触孔的关键尺寸比刻蚀前减小约40nm（尺寸偏移），开始多层掩模的刻蚀技术。在接触孔蚀刻工艺中，如此巨大的尺寸减小对保证接触孔在高深宽比情况下的开口提出了挑战。尺寸偏移通常主要通过富聚合物蚀刻工艺实现。
低温等离子体电源功率整流器不需要VCC来供给电路转换所需的瞬态电流，电容相当于一小块电源。因此，电源和地端的寄生电感都被绕道掉了，在这一段时间内，寄生电感没有电流流过，因此也不存在感应电压。通常将两个或多个电容平行放置，以减小电容本身的串联电感，从而降低电容充放电回路的阻抗。注意：电容的放置，设备间隔，设备方式，电容选择。。
只要适当调整三个函数的控制参数，就能充分发挥三种控制律的优点，获得良好的控制效果（结果）。
通过对物体表面施加等离子冲击，可以达到对物体表面进行蚀刻、活化（化学）和清洁的目的。等离子表面处理系统可以显着提高这些表面的粘合强度和粘合强度，目前用于清洗和蚀刻 LCD、LED、IC、PCB、SMT、BGA、引线框架和平板显示器。等离子清洗过的 IC 可以显着提高键合线的强度并降低电路故障的可能性。
行驶阻力增大附着力减小
半导体材料等离子体蚀刻机是硅片加工前一种典型的后端封装工艺，行驶阻力大附着力小是硅片扇出、硅片级封装、3D封装、倒装和传统封装的理想选择。腔体规划和操作结构可以缩短等离子体周期时间和降低成本，确保生产计划的生产和降低成本。半导体材料等离子蚀刻机支持自动加工加工直径75mm - 300mm的圆形或方形晶圆/基片。此外，根据晶圆片的厚度，可以对晶圆片进行有载体或无载体的处理。等离子体腔设计具有良好的蚀刻均匀性和工艺重复性。
-表面微刻蚀与等离子清洗机刻蚀：不同材料通过相应的气体组合形成强腐蚀性气相等离子体，行驶阻力增大附着力减小与材料表面的本体反应并物理撞击，使材料表面的固体物质气化，产生CO.CO2.H2O等气体，达到微刻蚀的目的。主要特点：腐蚀均匀，不改变材料基材性能；它能有效地对材料表面进行微刻蚀，并对微刻蚀进行控制。。
