集成电路板表层进行等离子处理，附着力的力量封装基板处理有效提高了表层的活性，有效提高了表层粘接环氧树脂的流动性，集成电路芯片和封装。可以提高基板的附着力，减少集成电路芯片的分割。还有董事会。有效提高导热系数，提高IC封装可靠性和可靠性系数，提高产品寿命，降低成本，提高效率。。等离子表面处理行业应用6点分析： 1.等离子表面处理让消费者避免了有害溶剂对身体的伤害，避免了湿法清洗中清洗目标的问题。
电电子对物体表面的作用 另一方面，附着力的力量电子对物体表面的作用可以加速物体表面吸附的气体分子的分解和解吸。电子的质量非常小，移动速度比离子快得多。处理等离子体时，电子比离子更快地到达物体表面，使表面带负电荷。这有助于引发进一步的反应。离子对物体表面的作用通常是指带正电的阳离子的作用。阳离子倾向于向带负电的表面加速。此时，物体表面获得相当大的动能。附着在表面上的颗粒被冲击并去除。这种现象称为溅射。
半导体行业 A. 硅晶片、晶片制造：照片去除；B.微机电系统 (MEMS)：SU-8 Adhesive Removal；C.芯片封装：引线焊盘的清洁，附着力的力量倒装芯片的底部填充，改善密封剂的附着力（效果）； D.故障分析：拆卸；E.电连接器、航空插座等F. 太阳能电池：太阳能电池的蚀刻 G. 平板显示器 A. ITO 面板的清洁和活化；光刻胶去除；。
等离子清洗机作为一种新型的清洗设备，提高烘烤涂料层间附着力的方法可以有效的处理产品表面的污染物，提高材料表面的性能，因此随着客户需求的增加，利用现有的等离子清洗技术，加强自动化的功能，采用集成电路的同时自动清洗模板图案，也就是我们所说的在线等离子清洗机。在线等离子清洗机其实就是按照独立等离子清洗机的方式，采用自动操作方式，与上下游生产工艺衔接，这样大大满足了客户大批量生产的要求，在保证质量的同时也满足了大批量生产的需要。
附着力的力量
键合刀头的压力可以较低%0%2(有污染物时，键合头要穿透污染物，需要较大的压力)，有些情况下，键合的温度也可以降低，因而提高产量，降低成本。LED封胶前：在LED注环氧胶过程中，污染物会导致气泡的成泡率偏高，从而导致产品质量及使用寿命低下，所以，避免封胶过程中形成气泡同样是人们关注的问题。通过等离子清洗后，芯片与基板会更加紧密的和胶体相结合，气泡的形成将大大减少，同时也将显着提高散热率及光的出射率。
药品和食品的包装符合有助于保护环境的卫生和安全要求。取消了传统的局部粘合、局部上光、表面抛光或切膏、机器抛光、打孔、特殊粘合等方法，提高粘合效果。显着降低色工厂的制造成本，提高工业生产效率。根据广大用户的经验，等离子清洗机可以在2-8米范围内粘合手机按键、手机壳等表面，典型加工速度在2-8米范围内提高。密封和涂层前5-20米。在2-8米范围内喷漆后，用两把枪清洁涂膜和手机壳表面。
等离子清洗机在清洗表面氧化物时用纯氢虽然效率高，但这里主要考虑放电的稳定性和安全，在等离子清洗机应用时选用氩氢混合较为合适，另外对于材料易氧化或易还原材料等离子清洗机也可以采用颠倒氧气和氩氢气体的清洗顺序来达到清洗彻底的目的。1)氩气:物理轰击是氩气清洗的机理。氩气是 最有效的物理等离子体清洗气体,原因在于它原子的尺寸大。可以用很大的力量轰击样品表面。正的氩离子将被吸引到负向电极板。
常压型等离子设备主要由等离子发生器、输气管道、等离子喷头等组件构成，等离子发生器生成高电压高频率力量，并在辉光放电(效)果下生成低温等离子体，借助压缩空气向工件外层喷射等离子体，当等离子体与处置对象外层相遇，生成物理变化和化学反应，使外层清洁。
提高烘烤涂料层间附着力的方法
等离子体腐蚀,是一种常见的干蚀刻,其原则是暴露在电子领域气体等离子体,等离子体和高能电子气体的释放,形成一个等离子体或离子,当等离子体原子加速电场可以释放足够的力量来接近的材料或表面腐蚀,与地表驱动力相结合。在某种程度上，附着力的力量等离子清洗实际上是等离子刻蚀的一种轻微现象。干蚀刻处理设备包括反应室、电源、真空等部分。工作部件被送到反应室，在那里气体被引入等离子体并进行交换。
与CVD方法相比，附着力的力量PVD方法对环境更友好，更适合在热力学上沉积3元和4元以上的超硬薄膜。该方法经常在较低的沉积温度下工作，可以在不影响基材特性的情况下进行等离子体涂层。
