硅晶棒经过切割、轧制、切片、倒角、抛光、激光雕刻、封装等工序，电晕处理及加工厂成为集成电路工厂的基础原材料--硅片，被称为“晶圆”。(C)晶圆的基本原料硅用石英砂精制，硅片用硅元素提纯（99.999%）。然后，这些纯硅被制成硅晶棒，成为制造集成电路石英半导体的材料。经过照相制版、研磨、抛光、切片等工序，多晶硅从单晶硅晶棒中熔化拉出，再切割成薄片。
半导体的污染与分类半导体制造中需要一些有机和无机物。此外，电晕处理及加工厂由于工艺始终由人在净化室进行，半导体晶圆不可避免地受到各种杂质的污染。根据污染物的来源和性质，大致可分为颗粒物、有机物、金属离子和氧化物四类。1.1粒子颗粒主要是一些聚合物、光刻胶和蚀刻杂质。这类污染物通常主要通过范德华引力吸附在晶片表面，影响设备的几何图形组成和光刻工艺的电参数。
目前在许多高科技领域处于核心地位。等离子体清洗机对工业经济和人类文明的影响最为显著，电晕处理机里面的高压邮箱率先推动了电子工业，尤其是半导体光电产业。等离子清洗机具有成本低、人工少、工作效率高等优点，是一种新型的等离子清洗机。众所周知，太阳能光伏产业对清洁生产技术的要求很高。即使没有电子级要求，太阳能极硅片的纯度也很高。等离子清洗技术诞生后，为了清洗切片等工序中的硅片和多余杂质，等离子清洗机成为常用的清洗方式。
根据化学催化条件下乙烷脱氢的机理，电晕处理机里面的高压邮箱实际应用中乙烷脱氢的关键途径是乙烷的C-H键优先断裂生成C2H5自由基，C2H5自由基进一步脱氢生成乙烯。因此，加入气体和等离子体对乙烷脱氢的影响尤为重要。。
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半导体封装制造行业常用的物理化学形式主要有湿法清洗和干洗两种，尤其是干洗，发展很快。-等离子体表面治疗仪性能显著，可提高晶粒和焊盘的导电性。焊材润湿性、金属丝点焊强度、塑壳包扎安全性。主要用于半导体元器件、电子光学系统、晶体材料等集成电路芯片。利用倒装集成电路芯片将IC和IC芯片载体集成，不仅可以获得超清洁的点焊接触面，还可以大大提高点焊接触面的化学活性（化学），有效避免虚焊，有效减少孔洞，提高点焊质量。
等离子体由电子器件、离子、自由基、激发态分子和原子、基态分子结构和光子等组成，表面上是电中性的，但实际上其内部结构具有很强的电学特性、化学特性和热电效应。真空系统中等离子体清洗机形成的等离子体属于不稳定等离子体，混合气体的工作温度远小于电子器件，电子质量可以忽略不计；即便如此，电子器件的工作温度也有几万度。
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