ch4 +e*>CH3 +H+e (3-1)CH3+e*>(3 - 3) CH + e *本;在C + + H e(3 - 4)甲烷+ e *本;祝辞CH2 + 2 H (H2) + e(3 - 5)甲烷+ e *本;在CH (H2 + H) + e + 3 H(3 - 6)甲烷+ e *本;C + 4 H (2 H2) + e(3 - 7)之间的耦合反应自由基和生产以下产品(M是第三个身体,反应堆的墙,等):CH3 +甲基+ M在乙炔+ M (3 - 8) CH2 + CH2 + M祝辞C2H4 + M(3 - 9) +乙醇+ M祝辞C2H4 + H + M (3 - 10) CH + CH + M在乙炔+ M (3 - 11) CH + CH2 + M在乙炔+ H + M(3 - 12)甲基+ C + M在乙炔+ H + M (3-13)由于系统中浓度较高的颗粒是甲烷分子，硅胶附着力树脂bh-14甲烷分子的碰撞与各种甲基自由基生成新的自由基,生成各种C2烃产品也是一个不容忽视的重要途径:CH2 +甲烷+ M祝辞C2H6 + M (3 - 14) CH +甲烷+ M祝辞C2H4 + H + M (3 - 15) C +甲烷+ M祝辞C2H4 + M (3-16) C +甲烷+ M在乙炔+ H2 + M(3 - 17)与此同时,C2物种的存在甲烷等离子体的发射光谱可以合理推断,还可以通过以下途径:生成乙炔C2 + H + M祝辞C2H + M (18) 3 -C2H + H + M在乙炔+ M(19) 3——大气压力脉冲电晕等离子体,高能电子能量宽因此，甲烷等离子体中各种自由基的浓度是不同的，反应的主要产物是乙炔和氢气，而次要产物是乙烯和乙烷。
潜在的等离子诱导损伤 (PID) 对设备性能有重大影响。传统的连续等离子刻蚀将器件尺寸缩小到 14 nm 节点以下，硅胶附着力树脂bh-14越来越难以满足上述刻蚀目标。为应对这些挑战，等离子清洗机等离子脉冲蚀刻技术应运而生，并逐渐应用于工业领域。等离子脉冲技术在 1980 年代后期被报道，并被用于等离子物理的基础研究。
本文网址： /newsdetail-14142425.html。 ： 1.完全彻底地清除表面有机污染物。 2.清洗快速、操纵简便、使用和维护本钱极低。 3.非破坏性、对被清洗物表面光洁度无损害。 4.绿色环保、不使用化学溶剂、无二次污染。
等离子清洗机（Plasma Cleaner）又被称为等离子蚀刻机、等离子去胶机、等离子活化机、Plasma清洗机、等离子表面处理机、等离子清洗系统等。
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真空等离子清洗还具有以下特点：易于采用数控技术，自动化程度高；具有高精度控制装置，时间控制精度高；正确的等离子清洗不会在表层产生损伤层，表面质量得到保证；由于是在真空中进行，不会对环境造成污染，保证清洗面层不会二次污染。与湿法清洗相比，等真空离子清洗的优势表现在以下七个方面：1。等离子清洗后，被清洗的物体非常干燥，无需干燥即可送入下一道工序。2.不使用ODS有害溶剂，清洗后不产生有害污染物。
整个反应清洁彻底，能量利用率高，净化效率非常高。等离子体废气净化设备的等离子体功能段可以激发污染物能量，促进长链、多链污染物分子的分子键断裂和重组，将难降解污染物降解为更易处理的低碳污染物。从上述反应过程可以看出，电子首先从电场中获得能量，然后通过激发或电离将能量传递给污染物分子。那些获得能量的污染物分子被激发，同时一些分子被电离，从而成为活性基团。
如果您有更多等离子表面清洗设备相关问题，欢迎您向我们提问（广东金徕科技有限公司）
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