想要使点火线圈充分发挥作用，环氧树脂的附着力等级其质量、可靠性、使用寿命等都必须达标，但是在点火线圈的生产过程中目前仍存在很多问题——点火线圈骨架浇注环氧树脂后，之前因为骨架模具表面含有大量的挥发油,导致框架结合环氧树脂砂,使用的成品,点火时刻的温度上升,这将产生泡沫粘接表面的微小差距,点火线圈损坏,严重的会发生爆炸现象。
就反应机理而言，环氧树脂的附着力等级等离子体清洗通常包括以下过程：无机气体被激发成等离子体态；气相物质吸附在固体表面；吸附基团与固体表面分子反应形成产物分子；产物分子分解形成气相；反应残留物从表面除去。等离子体清洗技术的Z特点是无论被处理对象的基材类型如何，都可以进行处理，可以处理金属、半导体、氧化物和大多数高分子材料，如聚丙烯、聚酯、聚酰亚胺、聚氯乙烷、环氧，甚至聚四氟乙烯等，可以实现整体、局部和复杂结构的清洗。
5、避免使用氯乙烷等ODS有害溶剂，环氧树脂对轻木附着力以免清洗后产生有害污染物。这种清洗方式是一种环保的绿色清洗方式。当世界对环境保护非常感兴趣时，这一点变得越来越重要！ 6.等离子表面处理可适用于任何对象，可处理金属、半导体、氧化物、高分子材料（聚丙烯、聚氯乙烯、聚四氟乙烯、聚酰亚胺、聚酯、环氧树脂等）等各种材料。等离子表面可以使用树脂等聚合物丽米加工。
因此，环氧树脂对轻木附着力该设备的设备成本不高，清洗过程中不需要使用更昂贵的有机溶剂，这使得整体成本低于传统的湿式清洗工艺;等离子体清洗用于避免运输、存储、放电清洗液体和其他治疗措施,所以生产站点很容易保持清洁和卫生;八、等离子清洗机不能划分为处理对象,它可以处理各种材料、金属、半导体、氧化物、或高分子材料(如聚丙烯、聚氯乙烯、聚四氟乙烯、聚酰亚胺、聚酯、环氧树脂等聚合物)可采用等离子体进行加工。
环氧树脂的附着力等级
去污主要包括有机物、环氧树脂、光刻胶、氧化物和微粒污渍。 1.点胶前进行等离子清洗设备处理点胶的目的是连接集成IC和支架，但由于底板上有污垢，银胶会呈球形，不利于粘连，容易造成集成IC和人工粘连。座椅损坏。等离子处理后，支架表层的粗糙度和亲水性可以得到显着改善。这对于铺设银胶和连接集成 IC 很有用。 2.在连接引线之前使用等离子清洁设备引线关键是将集成IC的正负极连接到支架的正负极上。这起到了连接的作用。
与普通产品相比，有些污染物不会立即干扰，但与一些精密电子产品相比，表面有机物会立即干扰产品后续应用的可靠性和安全性。这时就需要应用等离子清洗设备等精密制造机械，对物品表层进行深度清洗，使其产品性能更好、质量更稳定。例如，我们应用的各种电子设备都会有带有连接线的主板。主板由导电铜箔、环氧树脂和胶粘剂组成。如果附送的主板要连接电路，就必须在主板上钻一些微孔，然后用铜板镀上。
这些等离子体轰击、穿透到处理后的表面破坏其分子结构，再使处理后的表面分子发生反应，达到表面处理的效果，增加材料表面的附着力。本章资料来源：www.gd-kimberlite。请勿转载！转换失败。射频等离子体清洗机经石墨烯处理后应用于电容催化储能等领域；石墨烯是一种由碳原子组成的二维平面结构材料，因其物理化学性质受到国内外研究人员的广泛关注。
因此，特别适用于不耐热、不耐溶剂的材料。而且可以选择性地清洗材料的整体、局部或复杂结构；九、在完成清洗去污的同时，还能提高材料本身的表面性能。如改善表面润湿性、提高薄膜附着力等，这在很多应用中都非常重要。。等离子清洗机使用多种工艺气体。表面清洗活化通常使用氧气、氢气、氮气和压缩空气，但根据工艺要求不同也使用氩气。
环氧树脂对轻木附着力
1)PCB等离子体刻蚀机处理工艺的应用分析1.可去除聚合物电路板在机械钻孔和激光钻孔中因高温熔化在孔壁金属表面的聚合物材料的胶渣，环氧树脂的附着力等级特别适用于化学品难以进入的激光钻孔；2.处理聚四氟乙烯板，增加涂层的粘结强度；3.在软硬电路板中，在层压和喷锡前清理表层，以提高附着力；4.清理金触点，以提高线材的粘接强度；5.在包装前或聚对二苯基涂层前激活电子部件；6.镀铜前，对绝缘膜电容进行处理；7.去除焊接区域的残留涂层，以提高附着力和可焊性。
等离子等离子清洁剂清洁污垢和灰尘？等离子体清洗是等离子体清洗机的一项重要技术。它是基于与电离气体发生化学反应，环氧树脂的附着力等级并在压缩空气中由主动气体加速射流，将污垢颗粒转化为气相，然后根据真空泵的连续气流将污垢清除。此法得到的纯度等级较高。在氧化铜还原反应中，氧化铜与氢气的混合气体与等离子体接触，氧化物发生化学还原反应产生水蒸气。该混合物含有Ar/H2或N2/H2，其最大氢含量小于5%。
