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1、等离子清洗渗透能力试验：刚挠结合板清洗使用的气体主要是CF4和O2气体。稳态气体在电极板交变电压的作用下，形成等离子，并开始与孔壁上的物质发生化学反应。等离子气体是由孔外部向孔内部输送的，与孔边缘接触的时间较长，清洗或蚀刻的量也较大。所以，等离子清洗完后，孔中间的清洗量较小，孔边缘清洗量较大。2、等离子清洗渗透能力试验刚挠结合板清洗使用的气体主要是CF4和O2气体。
3种电浆清洗的反应详细介绍 ： 一、化学反应电浆清洗 采用等离子中的高活性自由基和材料表层的有机物进行化学反应，也称为PE。采用氧气清洗，使非挥发性有机物变成挥发性形式，产生二氧化碳。一氧化碳和水。化学清洗的优势是清洗速度高。选择性好，对清洗有机污染物质更有效的，主要缺点是产生的氧化物可能会在材料表层再次形成。在导线键环节中，氧化物是最不希望的，这一些缺点可以通过适当的工艺参数来避免。
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等离子体表面处理技术目前正用于LCD、LED、IC、PCB、SMT、BGA、引线框架、清洗和蚀刻等领域。等离子体清洗后的集成电路可以显著促进焊线的绑定强度，广东高质量等离子清洗机腔体按需定制减少电路故障的可能性；溢出的树脂、残留的感光阻剂、溶液残留物和其他有（机）污染物可以在短时间内去除。印刷电路板制造商通过等离子体清洗去除污垢，并将钻孔中的绝缘物带走。
