1、线路板点银胶前清洗：污染物会导致胶体银呈球状，液体与线路板平面表面夹角度数较大，不利于芯片粘贴，容易刺伤芯片。金徕射频等离子体清洗的使用可以大大提高表面粗糙度和亲水性，使夹角角度变小有利于银胶体和基板粘贴，同时可以节省银胶，降低成本。
2、引线键粘合：芯片接合基板前，现有污染物可能含有微颗粒和氧化物。这些污染物的物理化学反应铅与芯片与基板焊接不完全，附着力差，附着力不足，导致容易开脱现象。射频等离子体清洗在引线键合前，可显著提高表面活性，提高键合线的结合强度和抗拉强度。焊接接头的压力可以很低(当有污染物时，焊接头穿透污染物，需要更大的压力)。在某些情况下，键合温度也可以降低，从而提高生产和成本。3、多层柔性板FPC胶渣清除：适用于环氧树脂（环氧树脂）、丙烯酸树脂（丙烯酸树脂）等各种胶系。与化学糖浆相比，它对胶渣的去除更稳定、更彻底，收率也能显著提高。
4、软硬板PCB残胶去除：彻底去除残胶，避免高锰酸钾溶液对软板PI的侵蚀，孔壁腐蚀均匀，提高了孔镀的可靠性和成品率。
5、高长径比FR-4硬板微孔除渣，高TG硬板除渣：由于化学溶液的膨胀，用化学溶液除渣时，溶液不能渗入微孔，使除渣不彻底，等离子体不受孔径大小的限制，而且孔径越小，优势越突出。
6、对聚四氟乙烯（Teflon）高频微波板沉铜前孔壁表面进行改性活化，提高孔壁与镀铜层的结合力，防止沉铜后产生黑洞；消除了孔铜高温断裂和孔铜内层爆孔等现象，提高了可靠性。
7、软硬板、多层高频板、多层杂化板等层压前，对PI、PTFE等基材表面进行粗化处理：等离子处理可去除表面异物、氧化膜、指纹、油渍等，并可对表面进行凹痕、粗化处理，从而使粘结力得到显著提高。
