等离子清洗机设备在各类印制电路板中的应用随着FR-4基材向高密度布线化趋势的日益明显,HDI板的制造需求日益迫切。另外,对于高频微波板朝着RF-4多层化制造技术运用的不断迫近,挠性板设计及制造市场的不断扩大,传统的前处理方式已难应对。为此,低温等离子清洗机为其提供了更为经济有效且兼环境友好的问题解决方案。下面是等离子清洗机设备在各类印制电路板中的应用介绍。孔壁凹蚀去除孔壁树脂钻污
对于一般一多层印制电路板制造来说,其数控钻孔后的去除孔壁树脂钻污和凹蚀处理,通常有浓硫酸处理法、铬酸处理法、碱性高锰酸钾溶液处理法和等离子清洗法。
对于挠性印制电路板和刚一挠性印制电路板去除钻污的处理上,若采用化学处理法进行,其效果是不理想的,而采用等离子清洗去钻污和凹蚀,可获得孔壁较好的粗糙度,并同时具有“三维”凹蚀的连接特性。等离子去钻污可理解成为高度活化状态的等离子气体与孔壁高分子材料及玻璃纤维在真空条件下发生气固化学反应，生成的气体产物和部分未发生反应的粒子不断被抽气泵排出从而达到清洗的目的。
聚四氟乙烯材料的活化改性处理
聚四氟乙烯材料的活化改性处理进行聚四氟乙烯材料孔金属化制造时,采用一般一多层印制电路板孔金属化制造的方法,是无法得到孔金属化成功的聚四氟乙烯印制板的。其最大的难点是化学沉铜前的聚四氟乙烯活化前处理,也是最为关键的一步。有多种方法可用于化学沉铜前活化处理,但总结起来,能达到保证产品质量并适合于批生产的,主要有以下两种方法:
化学处理法
金属钠和萘于非水溶剂如四氢吠喃或乙二醇二甲醚等溶液内反应,形成一种萘钠络合物。该钠蔡处理液,能使孔内之聚四氟乙烯表层原子受到浸蚀,从而达到润湿孔壁的目的。此为经典成功的方法,效果良好,质量稳定。
等离子体处理法
此处理方法为干法制程,操作简便、处理质量稳定且可靠,适合于批量化生产。而对于化学处理法的钠蔡处理液来讲,其难于合成、毒性大,且保质期较短,需根据生产情况进行配制。因此,目前对于聚四氟乙烯表面的活化处理,大多采用等离子体处理法进行,还明显减少了废水处理。
碳化物去除
等离子清洗法,不但在各类板料的钻污处理方面效果明显,而且在复合树脂材料和微小孔除钻污方面更显示出其优越性。除此之外,随着更高互连密度积层式多层印制电路板制造需求的不断增加,大量运用到激光技术进行钻盲孔制造,作为激光钻盲孔应用的副产物—碳而言,需于孔金属化制作前加以去除。此时,等离子清洗技术,毫不讳言地担当了除去碳化物的重任。
以上就是国产等离子清洗机厂家关于等离子清洗机设备在各类印制电路板中的应用的简单介绍，在印制电路板的清洗中等离子清洗技术将越来越显示出其得天独厚的优势。有了等离子清洗机,一方面可以使企业的产品市场得以拓宽,另一方面可以提升企业的产品档次,使企业在应对市场需求的不断变化中,拥有通向成功之路的有力利器。等离子清洗机设备在各类印制电路板中的应用00224698