在晶圆集成电路封装生产中，氢氧化铝亲水性等离子清洗工艺的选择取决于材料表面要求、原始性能、化学成分及后续工艺的性能。在芯片和MEMS IC封装中，基板、基板和芯片之间有大量的引线连接。线焊仍然是实现芯片衬垫与外部引线连接的重要手段。如何提高铅的结合强度一直是工业界研究的一个难题。高频大气等离子体清洗机是一种高效、低成本的清洗方法，能有效去除氟化物、氢氧化镍、溶剂残留物、溢出的环氧树脂、材料氧化层等。
烃基材料用等离子体处理时，氢氧化铝亲水性一段时间后，托盘、电极和射频导电棒上会积聚一层薄薄的烃基残留物，用酒精是擦不掉的。根据附着物的数量，对电极和托盘进行翻新和维护，以保证脱胶的稳定性。清洗材料要求：氢氧化钠，硫酸，城市水，蒸馏水。
等离子果蔬清洗机的运行原理，亲水性纳米氢氧化铝是在不添加任何化学物质情况下，利用等离子发生器的作用，将水分解成为大量氢氧离子和氢氧根离子，氢氧根离子依托微气泡将农药和细菌包围，将农药和细菌上的氢离子夺取下来，达到破坏细菌的目的来进行消毒清洗，而被夺取的氢离子会在等离子发生器的作用下，与氢氧根离子相结合，重新组成水分子。
例如，亲水性纳米氢氧化铝微量滴定板、细菌计数培养皿、细胞培养皿、组织培养皿、亲水处理等。等离子体处理后，精细（细菌）培养皿从疏水变为亲水，并获得了支持细胞粘附和扩散的能力。这适用于细胞培养。此外，注射器、医用导管、生物芯片、医用包装低温软管技术也广泛应用于材料印刷。。金属材料表面改性的生物医学和化学方法是近年来发展起来的一项较新的技术。
亲水性纳米氢氧化铝
研磨工艺费时费力，生产能力低，不能配合挤出设备在线加工，容易造成二次污染，成本高产品合格率高、合格率低，缺点多。即便如此，随着产品要求的不断提高，磨削工艺已无法满足汽车制造部和欧洲标准。。等离子表面处理机在纺织企业中具有良好的物理性能:尼龙织物强度高，耐磨性好，表面光亮有弹性，但吸湿性差。等离子体表面处理技术在尼龙上的应用主要是提高其亲水性、染色性和抗静电性，或赋予其耐水性和耐油性。
等离子体发生器清洗可以提供与聚酯表面的附着力，并通过在表面引入极性有机官能团来改善表面的亲水性和润湿性。清洁表面和表面润湿性在两个表面的着色组合中起着重要作用。表面润湿的程度取决于聚酯本身和所有聚酯染色材料的表面状况。用低温等离子体进行高效清洗，可使这些染色材料的表面张力达到要求值。等离子设备清洗改造后，接触角测试仪的水滴从种植体顶部滑落，无法确定角度值，接近0。
低温等离子体发生器技术可以很好的解决铜版纸、上光纸、薄膜纸、镀铝纸、UV涂层、PP、PET等材料表面粘接不牢固，或无法粘接的问题。解决了很多企业习惯于传统的局部贴合、局部上光、表面打磨或切割粘贴线，使用专用专用胶水来改进粘合方法。低温等离子发生器使用后的普通水性胶水可以很好的粘接，不再因为不同的纸板而替换不同的胶水。不仅有效的解决了糊盒、糊盒生产工艺问题，而且为企业的工艺、效率、质量都有了良好的保证。
并可减少胶水用量，有效降低生产成本;3、采用等离子工艺，可使UV上光、PP贴合等难以粘接的材料用水性胶水粘得非常牢固。和消除机械磨削、钻孔和其他流程,不产生灰尘、垃圾碎片,符合医药、食品包装卫生和安全要求,有利于环境保护;4、糊盒等离子表面处理器将不会留下任何痕迹的表面加工纸箱,将减少相同的泡沫。。利用等离子体处理技术，可以满足家用电器金属表面的粘接。喷溅电镀工艺要求。
亲水性纳米氢氧化铝
常压等离子清洗机已在手机行业使用多年，亲水性纳米氢氧化铝可使手机获得高品质外观。等离子体提供的超细清洁能去除所有颗粒。（等离子表面处理设备）塑料外壳具有较高的外张力，可显著提高涂层分散性和附着力，进而可使用水性漆。可以大大降低生产过程的废品率。等离子表面处理设备可以将等离子技能集成到现有的涂层生产线中。生产速度加快，成本显著下降。。
可用于蚀刻表面减反射材料层的化学气体为CL2 / SF6 / CF4 / CHF3 / BCI3 / AR / O2的组合，氢氧化铝亲水性TIN减反射膜的蚀刻为CI2 / BCI3 / N2 / CHF3的组合.组合。另外，暴露在空气中的铝的氧化几乎同时发生，因此有必要抑制或控制氧化铝的产生。否则，蚀刻将停止。下面详细描述蚀刻铝金属复合膜的典型步骤。 (1) 蚀刻减反射层。
