在等离子体环境中，氧化硅和氧化铝的亲水性由于放电产生大量的离子和电子，离子由于电极电势或等离子体自偏压的作用而被加速并向晶圆表面运动， 它们对衬底产生物理轰击并促进了表面的化学反应。这些离子和电子电流被暴露于等离子体中的金属收集，聚集在多晶硅或铝的栅电极，这时金属层的功能就是个“天线”，栅氧化层可以看作一个电容，当栅上收集的电荷越来越多时，栅压越来越高，会引起栅氧化层产生FN隧穿。
这不仅解决了上盒、上盒生产过程中的难题，氧化硅和氧化铝的亲水性也为企业的技术、效率和质量提供了更好的保障。在消费电子和数码行业，它主要用于 等离子清洗机，用于粘合、涂层和溅射等工艺。本产品主要用于金属与玻璃的连接、玻璃与不锈钢的连接、平板玻璃陶瓷与铝的连接、不锈钢、铝合金及电镀表面的连接。
等离子清洗机厂家处理金属铝的例子：等离子清洗机主要依靠等离子体中的电子、离子、激发原子、自由基等活性离子的活化，氧化硅和氧化铝的亲水性是金属表面的高分子有机污染物。逐渐分解产生稳定的挥发物。附着在表面的有机物和小分子被完全分离去除。同时，等离子清洗可以显着提高金属表面的附着力和表面润湿性，这些性能的提高进一步加速了金属材料的发展。同时，表面处理也非常有利。
光和透明的塑料薄膜,抗氧化和防潮、光滑fold-resistant,性能和价格优势,所以在现代包装印刷通常可以达到更好的效果,但塑料薄膜是一种非极性聚合物材料,其润湿性差,油墨不容易坚持,色牢度差;油墨如不经预处理直接粘接，氧化硅和氧化铝的亲水性容易脱落，印刷效果差，影响印刷包装效果。。
氧化硅和氧化铝的亲水性
大气等离子体清洗通常是对工件表面进行化学或物理处理，去除污染物，从而提高工件表面的活性。一般来说，污染物主要包括(机械)物质、环氧树脂、光阻剂、氧化物和颗粒污染物。不同的污染物应采用不同的工艺参数和气体。根据等离子体清洗的机理，大气大气等离子体清洗可分为化学清洗、物理清洗和化学物理清洗。
使用真空等离子清洗机时，腔内的阳离子是定向的，无论哪一侧或哪个角落都可以清洗，只要材料暴露在腔内即可。 2.使用不同的气体水平常压等离子清洗机工作时只需连接压缩空气。当然，如果效果极佳，可以直接连接氮气。将气体引入大气等离子清洗机的主要目的是激活和增加腐蚀。应用程序级别有限制。真空等离子清洗机有多种气体选择，可以选择不同的气体以适应去除材料表面的氧化物和纳米级微生物。
2. 与其他表面处理不同，它是铜和空气之间的屏障;有机涂层的简单工艺和低成本使其在工业上得到广泛应用。早期有机涂层分子为咪唑和苯并三唑，具有防锈作用。新分子主要是苯并三唑，它是氮官能团与PCB上的铜分子的化学键合。在后续的焊接过程中，如果表面只有一层铜机器涂布是不可能的，必须有很多层。这就是为什么液体铜经常被添加到化学容器中。
就铜合金材料而言，它具有良好的性能，如优异的导电性、导热性和加工性，此外，它还具有使用成本的优势，因此，在微电子封装领域，铜合金材料主要用作引线框架，即众所周知的铜引线框架。在实际生产过程中，经常会出现引线框架密封成型、分层等情况，导致封装后铜引线框架密封性差、慢性漏气，也影响芯片键合和引线键合的质量。造成这一问题的主要原因是铜引线框架表面存在氧化铜等一些有机污染物，影响了产品的质量和可靠性。
氧化硅和氧化铝的亲水性
等离子清洗机对材料进行等离子预处理，氧化硅和氧化铝的亲水性可以显著提高太阳能电池组件的质量，提高密封性能，保证组件的长期稳定性和耐候性。。铅架作为包装的主要结构材料，对所选材料的要求非常严格，必须具有高导电性、良好的导热性、高硬度、耐热性和耐腐蚀性、良好的可焊性和低成本的特点。从现有的常用材料来看，铜合金可以满足这些要求，并被用作主要的引线框架材料。但是铜合金对氧的亲和力高，容易被氧化，而氧化物会使铜合金进一步氧化。
