等离子表面处理设备在材料表面处理中具有以下作用：（活化）：大大提高表面润湿性，金属表面改性技术分类形成活性表面清洁：去除灰尘和油污，精细清洁去除静电；涂层：表面涂层处理，提供功能性表面；提高表面附着力、表面附着可靠性和耐久性。各种高分子塑料、陶瓷、玻璃、PVC、纸和金属材料都可以通过等离子清洗来提高它们的表面能。这种加工工艺提供了产品材料的表面张力性能，更好地满足了工业涂料和胶粘剂的加工要求。
可以加强这些表面的粘性和焊接强度,表面等离子体清洗机处理系统正在应用于LCD, LED、IC、PCB、SMT、BGA、领导结构、平板显示器等离子清洗机的清洗和蚀刻射流等离子体流是中性的,不带电,它可以处理各种各样的聚合物,金属,半导体、橡胶、PCB等材料。等离子清洗机经过处理后去除碳化氢污垢，金属表面熔覆改性的意义如润滑脂、助剂等，有利于粘接，功能耐用稳定，坚持时间长。
在等离子体和容器壁之间的非电中性区域通常称作等离子体鞘层,它是等离子体中一个很重要而特殊的区域等离子体是由数量相等的正离子和电子组成,由于电子比离子速度快而先到达容器壁,因而等离子体相对器壁呈i正电性.鞘层电场可以对等离子体内的离子加速,使离子具有很高的能量,利用这个高能离子流可以实现镀膜、刻蚀以及溅射等自从1929年LangmuirL3提出了等离子体鞘层的概念以来,等离子体鞘层的物理特性就一-直是个热点研究问题.鞘层的特性不仅取决于等离子体参量,也与容器壁性质有关.金属表面的鞘层比电介质表面的鞘层具有更宽的范围,特别是不同介电常数、不规则形状物体表面的。
(6) FLIP CHIP 引线框清洗：经过等离子处理后，金属表面改性技术分类引线框表面经过超清洗和活化处理，提高芯片质量。粘合质量。引线键合前的等离子清洗可以有效去除半导体元件键合区域的各种有机和无机污染物，如颗粒、金属污染物和氧化物。如此一来，可以提高接合强度，减少误焊、焊锡脱落的可能性，减少引线接合强度低的发生。因此，等离子清洗可以显着减少因粘接不良导致的产品故障，有效保证长期可靠性，提高产品质量。
金属表面改性技术分类
物理反应机理是活性粒子与被清洗的表层碰撞，污垢从表层分离出来，然后被真空泵吸上去。化学反应机理是各种活性粒子与污垢发生化学反应。它形成挥发物，然后被真空泵吸走。 (1) 物理反应专注于物理反应的等离子清洗也称为溅射蚀刻（SPE）或离子铣削（IM），其特点是本身不发生化学反应，清洁表面上不残留金属。可以保持氧化物。被清洗物体的化学纯度和蚀刻的各向异性缺陷对表层造成很大的破坏，并带来很大的热效应。
2. 不需要介绍性的书来降低成本和改进过程控制。 3. 良好的表面油漆或油墨流动性和高质量的成品。 4、干燥过程无排放，加工速度快。采用最新蜂窝结构的轻质PP材料，适用于各种汽车结构。塑料表面等离子加工机在聚丙烯纤维增强附着力均匀加工方面具有很大优势，高于常规加工机。。塑料金属陶瓷玻璃等预处理提高了等离子设备的附着力。等离子清洗机技术广泛应用于光电子、半导体、生物医药、复合材料、平板显示器、新能源和一般工业。
三、按等离子体所处的状态分类按等离子体所处状态进行分类，可分为平衡等离子体和非平衡等离子体，平衡等离子体是气体压力较高，电子温度与气体温度大致相等的等离子体。比如常压状态下的电弧放电等离子体和高频感应等离子体。而非平衡等离子体是指低气压下或常压下，电子温度远远大于气体温度的等离子体。如低气压下DC辉光放电和高频感应辉光放电，大气压下DBD介质阻挡放电等产生的冷等离子体。。
血浆分类按等离子体火焰温度划分:(1)高温等离子体:温度相当于108~109K的完全电离等离子体，如太阳，可控热核聚变等离子体。(2)低温等离子体:热等离子体:密集的高压(1个大气压以上)，温度103~105K，如电弧、高频和燃烧等离子体。冷等离子体:电子温度高(103~104K)，气体温度低，如稀薄低压辉光放电等离子体、电晕放电等离子体、DBD介质阻挡放电等离子体、电缆梯状放电等离子体等。
金属表面熔覆改性的意义
典型的等离子体化学清洗工艺是氧气等离子体清洗。通过等离子体产生的氧自由基非常活泼，金属表面改性技术分类容易与碳氢化合物发生反应，产生二氧化碳、一氧化碳和水等易挥发物，去除表面的污染物。 激发频率分类 等离子态的密度和激发频率的关系式： nc=1.2425×108v2 ，其中nc为等离子态密度（cm-3），v为激发频（Hz）。
低温等离子体灭菌研究的意义，金属表面熔覆改性的意义随着社会的进步，医疗行业的快速发展，医疗器械的灭菌越来越被提到至关重要的地位。传统的灭菌方法存在灭菌温度高、灭菌时间长、化学物质残留和环境污染等缺点。因此，需要研究新的灭菌技术，在短时间内完成灭菌效果的同时，又能不损伤医疗器械，减少对医护人员和环境的伤害，这就推动了低温等离子体灭菌技术的出现。
